剛剛，小米推出一顆澎湃 C1 芯片，搭載在小米首款折疊屏手機(jī)中。

小米造芯一直備受業(yè)界關(guān)注。去年小米十周年演講前夕，被問到“澎湃芯片還做不做”時，小米集團(tuán)董事長兼 CEO 雷軍承認(rèn)“確實(shí)遇到了巨大困難，但這個計(jì)劃還在繼續(xù)。等有了新的進(jìn)展，再告訴大家”。

如今，到了小米公布新進(jìn)展的時刻。

小米 2014 年開始立項(xiàng)做澎湃芯片，2017 年初發(fā)布了澎湃 S1。雷軍說，“我們的芯片之路到今天為止，已經(jīng)走了 7 年，歷經(jīng)了重重的困難與挫折，也歷經(jīng)了無數(shù)的熱血的奮斗與突破，我們的腳步從來沒有停止過。”

“這一款澎湃 C1 是小米芯片之路上的一小步，也是小米影像技術(shù)的里程碑?！崩总娞寡?，“我知道，這條路很漫長，我們心懷敬畏，這條路也充滿了險(xiǎn)阻，但小米從來最不缺的就是耐性和毅力。我們向著更高、更險(xiǎn)峻的技術(shù)高峰持續(xù)地攀登，為用戶提供更出色的體驗(yàn)，我們探索的腳步不斷，澎湃的濤聲永不停息?！?/p>

一、首款自研專業(yè)影像芯片：更精細(xì) 3A 處理

不同于蘋果 A 系列芯片、華為麒麟系列芯片、高通驍龍系列芯片，也不同于小米曾自研的第一款芯片澎湃 S1，今日小米推出的澎湃芯片不是集成芯片（SoC），而是一顆獨(dú)立于主板之上的專業(yè)影像芯片 ISP。

手機(jī) SoC 芯片包括 CPU、GPU、ISP、DSP、基帶等不同功能的模塊組合，分管計(jì)算、圖像、通信等不同任務(wù)，而 ISP 主要處理的任務(wù)是相機(jī)數(shù)據(jù)，中文名為圖像信號處理芯片。

一顆出色的 ISP 能更好地處理手機(jī)鏡頭中采集的色彩、光線等信息，優(yōu)化拍攝影像的效果。

而當(dāng)手機(jī) SoC 中封裝的 ISP 無法滿足小米手機(jī)對影像水準(zhǔn)的需求時，一款獨(dú)立 ISP 的必要性便體現(xiàn)出來。

澎湃 C1 為小米自研 ISP，能做到更精細(xì)、更先進(jìn)的 3A 處理，采用雙濾波器配置，可實(shí)現(xiàn)高低頻信號并行處理，數(shù)字信號處理效率提升 100%，同時對 CPU 和內(nèi)存的占用非常低。

配合自研算法，澎湃 C1 更快、更精準(zhǔn)的 AF 對焦性能，可大幅提高暗光、小物體及平坦區(qū)域?qū)鼓芰Γ黄涓珳?zhǔn)的 AWB 白平衡算法，可精準(zhǔn)還原復(fù)雜混合環(huán)境光源環(huán)境；澎湃 C1 還有更準(zhǔn)確的 AE 曝光策略、更佳的夜景對比度以及高動態(tài)場景表現(xiàn)。

澎湃 C1 搭載于小米新折疊屏手機(jī) MIX FOLD 中，該手機(jī)搭載的 SoC 是高通驍龍 888 旗艦處理器。

小米沒有做 SoC，一方面可能是因?yàn)?SoC 難度更大，另一方面是業(yè)界已有成熟的選擇，而自研 ISP 能更有針對性地優(yōu)化影像處理效果，更能直接賦能產(chǎn)品。

二、時隔四年，澎湃歸來

小米造芯最早可以追溯到 2014 年。

2014 年 10 月，小米與聯(lián)芯合力創(chuàng)辦了一家全資子公司，名為松果電子，采用 28nm 制程的手機(jī)芯片“澎湃 S1”開始立項(xiàng)。該芯片次年 7 月首次流片，9 月回片，9 月 24 日凌晨 1 點(diǎn) 48 分第一次撥通電話，9 月 26 日凌晨 1 點(diǎn)多點(diǎn)亮屏幕。

2017 年 2 月 28 日，小米在北京舉辦“我心澎湃”發(fā)布會，正式發(fā)布了歷時 28 個月研發(fā)制造的澎湃 S1 芯片，搭載于小米 5C 手機(jī)中。這使得小米成為繼蘋果、三星、華為之后，全球第四家擁有自主研發(fā)手機(jī)芯片的手機(jī)廠商。

澎湃 S1 內(nèi)置八核 64 位處理器、四核 Mali-T860 GPU 和 32 位高性能 DSP，處理器包括 4 個 2.2GHz A53 內(nèi)核和 4 個 1.4GHz A53 內(nèi)核，加入了圖像壓縮技術(shù)。但因?yàn)榇嬖谌毕?，澎?S1 之后再也沒有出現(xiàn)在小米手機(jī)中，小米造芯的后續(xù)消息從此石沉大海。

2019 年 4 月，小米旗下全資子公司松果電子團(tuán)隊(duì)進(jìn)行重組，其中部分團(tuán)隊(duì)分拆組建新公司南京大魚半導(dǎo)體，專注 AI 和 IoT 芯片，松果則繼續(xù)聚焦手機(jī) SoC 芯片研發(fā)。同年 5 月，大魚半導(dǎo)體推出首顆內(nèi)置 GPS / 北斗的 NB-IoT 雙模芯片大魚 U1。

盡管造芯進(jìn)展遇挫，小米在 2017 年成立的湖北小米長江產(chǎn)業(yè)基金卻開始以另一種方式活躍于芯片半導(dǎo)體領(lǐng)域 —— 投資。

根據(jù)企查查，迄今小米長江已完成 56 起公開投資，投資對象包括 MCU、AI 芯片、模擬 IC、射頻芯片、藍(lán)牙芯片、顯示驅(qū)動芯片、CPU、半導(dǎo)體元器件、晶圓生產(chǎn)設(shè)備、半導(dǎo)體材料等芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈玩家，其中樂鑫科技、晶晨股份、恒玄科技等企業(yè)已經(jīng)成功 IPO。

在闊別澎湃 S1 芯片四年后，今年 3 月 26 日，小米再次亮出“我心澎湃”的海報(bào)，高調(diào)地宣布其自研芯片的回歸。今天，搭載于小米 MIX FOLD 折疊屏手機(jī)中的小米自研 ISP 芯片即將接受市場的檢驗(yàn)。

結(jié)語：小米再度擁抱自研芯片的技術(shù)夢想

如今智能手機(jī)市場的比拼總是圍繞著各種零部件，從攝像頭、顯示屏、電池到系統(tǒng)芯片，各大品牌的旗艦手機(jī)都在不斷競逐更加極致的性能。

核心技術(shù)靠買永遠(yuǎn)是不安全的、不長久的，但當(dāng)談及自主可控時，擁有自研芯片的手機(jī)品牌卻寥寥無幾，美國有蘋果，韓國有三星，國內(nèi)除華為以外鮮有手機(jī)廠商能自研 SoC 芯片，自研芯片是一個高投入、高壁壘、長周期的冒險(xiǎn)，此時小米在芯片自主設(shè)計(jì)方面的堅(jiān)持投入難能可貴。

雖然回歸的澎湃 C1 只是一款獨(dú)立 ISP 芯片，但它承載著小米生生不息的技術(shù)夢想和追求，這條路固然漫長，而如果能堅(jiān)持積累和研發(fā)，澎湃 S1 和澎湃 C1 不會是小米的唯二自研芯片，小米芯片的的未來值得更多期待。