3月31日消息:今天ARM公布了全新的 ARMv9芯片架構(gòu)的相關(guān)信息，這是自 ARMv8十年前推出以來該架構(gòu)的首次重大變革。ARM表示，ARMv9將會裝備在未來3000億顆 ARM 芯片中。目前幾乎所有的手機、平板電腦，甚至是筆記本電腦都在使用 ARM 架構(gòu)設(shè)計的芯片。

ARMv9將主要用于安全、AI、技能能力上。得益于其 Total Compute 技術(shù)，全新芯片將會深入了解使用者的工作負(fù)載，并且通過 AI 智能分析和評估性能需求，同時優(yōu)化不同組件間的數(shù)據(jù)協(xié)作方式，將為未來兩代 CPU 的峰值性能帶來合計超過30% 的性能提升。

ARM 首席執(zhí)行官 Simon Segars 表示:「當(dāng)我們展望由人工智能定義的未來時，我們必須奠定一個領(lǐng)先的計算基礎(chǔ)，為應(yīng)對未來的獨特挑戰(zhàn)做好準(zhǔn)備。ARMv9就是答案，它將會成為下個3000億臺 ARM 芯片的最前沿，其驅(qū)動力是建立在通用計算的經(jīng)濟性、設(shè)計自由度和可獲得性基礎(chǔ)上的普遍的專業(yè)化、安全和強大的處理需求」。

目前 ARM 方面并未透露首批采用 v9架構(gòu)的芯片交付日期。