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• 蘋果的基帶往事

無論4G/5G，iPhone12的網(wǎng)速均比不過大多數(shù)安卓手機(jī)。

這是 Opensignal 最近一份報(bào)告亮出的觀點(diǎn)。

報(bào)告的測試結(jié)果主要包括了兩大方面——一是 iPhone12的5G 網(wǎng)速相比此前的4G 機(jī)型提升了2.3倍;二是和安卓陣營的手機(jī)相比，iPhone12的5G 網(wǎng)速處于下游水平。

看來，即便上了5G，iPhone12的網(wǎng)速還是不太行。

iPhone12網(wǎng)速墊底，三星奪得頭籌

Opensignal 報(bào)告展示了目前全球25款網(wǎng)速最快的5G 智能手機(jī)（測試在美國進(jìn)行），其中，三星最新旗艦 Galaxy S215G 憑借56Mbps 的平均下載速度奪得冠軍，緊隨其后的是 TCL Revvl5G、一加8T+。

值得注意的是，在網(wǎng)速排名前25名的5G 智能手機(jī)，三星品牌包攬了 60% 的份額，共有15款手機(jī)上榜。

從 Opensignal 報(bào)告的數(shù)據(jù)來看，iPhone 產(chǎn)品排在25名之外。測試結(jié)果顯示，iPhone12Pro/Max 的平均下載速度為36.9Mbps 和36.2Mbps，iPhone12和 iPhone12mini 的平均下載速度分別為29.6Mbps 和32.9Mbps。

雖然落后于安卓手機(jī)，但報(bào)告指出，iPhone12的5G 速度比4G iPhone 的網(wǎng)速提升了2.3倍。

事實(shí)上，手機(jī)網(wǎng)速的快慢是一個(gè)多因素的結(jié)果，基帶芯片、天線的排布、機(jī)身材質(zhì)，以及軟件和運(yùn)行機(jī)制層面的優(yōu)化等都息息相關(guān);其中，基帶芯片最為核心。

Opensignal 報(bào)告指出，采用英特爾基帶的部分手機(jī)型號缺失數(shù)據(jù)普遍偏低，而重新采用高通基帶后的 iPhone12系列確實(shí)正在縮小差距;不過和安卓手機(jī)相比，還有較大差距。

值得一提的是，有質(zhì)疑觀點(diǎn)指出，iPhone12在美國地區(qū)支持毫米波，為何網(wǎng)速表現(xiàn)依舊不佳?

對此，Opensignal 的相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，這可能歸結(jié)于三星等安卓品牌在射頻設(shè)計(jì)方面領(lǐng)先于蘋果，雖然蘋果更換了基帶芯片供應(yīng)商，但三星在前端射頻設(shè)計(jì)上表現(xiàn)較為優(yōu)異，且有過諸多嘗試，推出了多款5G 手機(jī)，而 iPhone12系列僅是蘋果在5G 上的首次嘗試。

蘋果的基帶往事

前面提到，基帶芯片對手機(jī)網(wǎng)速表現(xiàn)起到關(guān)鍵性作用，也就是說， iPhone 在信號、網(wǎng)速方面的表現(xiàn)，與基帶芯片息息相關(guān)。

事實(shí)上，在手機(jī)基帶芯片上，蘋果一直依賴外界供應(yīng)商——英飛凌、Intel、高通均是蘋果的合作伙伴。

從 iPhone2G 開始，蘋果早期的手機(jī)產(chǎn)品用的是英飛凌的基帶。不過當(dāng)時(shí)英飛凌的基帶芯片并不先進(jìn)，實(shí)際效果可想而知，采用英飛凌的基帶芯片，前3代 iPhone 都存在信號弱的情況。

從 iPhone4s 開始，蘋果開始使用高通的基帶芯片。

不過，由于高通專利費(fèi)過于昂貴，以及不希望在基帶芯片上完全依賴高通，蘋果2017年開始在 iPhone7上混用高通和 Intel 的基帶芯片，分別為高通 MDM9645（手機(jī)型號為 A1660和 A1661） 和 Intel  XMM7360(手機(jī)型號為 A1778和 A1784)。

值得一提的是，當(dāng)時(shí)有外媒報(bào)道稱，蘋果為了使兩個(gè)版本的性能保持一致，故意限制了內(nèi)置高通基帶版本 iPhone7的網(wǎng)速，以此避免用戶的使用差異。

到了 iPhone8時(shí)代，蘋果依然采用了雙基帶供應(yīng)商策略。

到了2018年，伴隨著蘋果與高通之間的訴訟在全球展開，并且 Intel 在基帶上取得新突破，蘋果最終決定在2018年9月發(fā)布的最新一代三款 iPhone（iPhone XS/XR/XS Max）上完全采用 Intel 基帶，包括中國市場。

不過，無論是參數(shù)方面，還是從用戶體驗(yàn)出發(fā)，英特爾基帶芯片性能都不如高通，導(dǎo)致 iPhone Xs/Xs Max 的 LTE/Wi-Fi 信號出現(xiàn)問題時(shí)，部分用戶會將問題歸咎于用的是 Intel 基帶。

再往后，蘋果與高通達(dá)成了和解，蘋果重新向高通支付專利費(fèi)。隨著蘋果與高通恢復(fù)合作關(guān)系，Intel 正式宣布退出5G 智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器市場。

而 iPhone12，正是蘋果與高通重修舊好之后推出的第一款手機(jī)，也是蘋果的首款5G 手機(jī)。

蘋果自研基帶芯片，未來可期?

雖然長期依賴其它基帶芯片供應(yīng)上，但蘋果不是沒想過走上自研的道路。

2019年7月，蘋果以10億美元的價(jià)格收購了英特爾智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器大部分業(yè)務(wù)。

當(dāng)時(shí)，庫克在評價(jià)此次收購時(shí)表示，這次收購可讓蘋果的無線技術(shù)專利組合超過17000件，蘋果將在長期戰(zhàn)略中擁有和控制核心技術(shù);無不透露出蘋果自研基帶的野心。

有分析師指出，如果蘋果自研基帶芯片，將從多個(gè)方面獲利，最大的影響當(dāng)然是減少對高通的依賴。

不過，根據(jù)蘋果與高通簽訂的協(xié)議，蘋果至少需要在未來4年內(nèi)購買高通的5G 基帶，其中:

• 2020年6月1日至2021年5月31日，需要有部分蘋果產(chǎn)品使用高通 X55基帶芯片;

• 2021年6月1日至2022年5月31日，需要有部分蘋果產(chǎn)品使用高通 X60基帶芯片;

• 2022年6月1日至2024年5月31日，需要有部分蘋果產(chǎn)品使用高通 X65或 X70基帶芯片。

這意味著，如果蘋果自研基帶芯片，至少也是在4年之后才會推出。

基于蘋果在自研芯片上的強(qiáng)大實(shí)力，雖然蘋果目前遙遙落后，但或許在未來的某一天，搭載了蘋果自研基帶芯片的 iPhone，會有不一樣的實(shí)力展現(xiàn)。